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北京日报客户端 | 实习记者 夏骅

科创板不久后将迎来一家半导体行业“新秀”。3日晚间，晶合集成公告称，公司股票将于2023年5月5日在科创板上市，本次公开发行后的总股本：20.06亿股（超额配售选择权行使前）；20.81亿股（超额配售选择权全额行使后），每股发行价格为19.86元。

据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。上个月，晶合集成发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。

根据其招股书显示，晶合集成拟将募集资金投向包括90纳米及55纳米后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55纳米及40纳米微控制器芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

2020年至2022年，晶合集成营业收入年均复合增长率达到157.79％，营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元。

图片来源：晶合集成

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