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北京日报客户端 | 记者 孙云柯 通讯员 史凯强

8月10日，位于昌平区史各庄街道的小米智能工厂二期项目实现主体结构封顶。该项目建设用地面积约5.83公顷，规划总建筑面积14.11万平方米，共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。未来，该工厂将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。

效果图

该项目是年产能1000万台的高端智能手机工厂，年产值可达500亿元至600亿元。未来工厂将实现全流程关键制造要素100%数字化管控，应用AI、大数据、自然语言等20种以上新技术。通过智能装备、制造管理系统、大数据平台、智能算法等技术支撑，将数字化、网络化、智能化特征覆盖手机生产的各个环节，形成智能工艺设计、智能生产、智能物流、智能管理、集成优化等在行业可复制的场景级解决方案。

施工图

“为了实现高品质建设，我们在安全管理、质量把控、技术创新、工序穿插、施工组织等方面做了大量工作。接下来，项目将转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底全面交付投入使用。”中建八局一公司项目负责人吕伟介绍。

中建八局一公司供图

关键词： 智能手机 中建八局 主体结构